TurkeyFIX

Önemli bir konu olduğu için ekran kartlarında kullanılacak thermal pad kalınlıkları ekte verilmiştir.

Linkleri görebilmeniz için izniniz yok! Üye olun veya Giriş yapın

Faruk abi, ben mümkün olduğunca üstünden çıkanı takıyorum.
 kaliteli bulmak zor piyasada.
 10x10 ebatlarında düzgün olanlar 400TL

birde termal değerleri 15 yazıyor. bu çok güzel bir değer.
GD900 yada mx4 için yaklaşık 5-6 W/M-K
yani işlemcilere bile ped koymak mantıklı geliyor. deneyen varsa belki tecrübelerini yazar.
hayırlı işler.

Teşekkürler.

Evet bende merak ettim shocan usta gibi ısı değerleri ne olur acaba ve sonrasında sıkıntı yapar mı

Linkleri görebilmeniz için izniniz yok! Üye olun veya Giriş yapınGD900 yada mx4 için yaklaşık 5-6 W/M-K
yani işlemcilere bile ped koymak mantıklı geliyor.
hayırlı işler.

GD900 4.8, Arctic MX4 8.5; W/mK değerleri. GD900 beklemiş malzeme ise sıvılaşma sorunu var. MX4'te bu yok denecek kadar az ama üretim tarihi yeni bir GD900 (sahte değil ise) masaüstü işlemcilerde yeterli oluyor ancak notebook işlemcilerde aynı verimi alamadım niyeyse. Masaüstü ve Notebook işlemcide ek720 termal pad deneme gafletinde bulundum denemek için ve sonuç korkunç oldu. Masaüstü işlemci yuvalarının tamamına yakınında sabitleme yuvaları yada çentikleri o modele uygun yükseklikte yapıldığı için termal pad ile yapınca biraz yüksek kalıyor ve soketi yukarı kaldırıp PCB'yi esnetiyor. Hem soğutma aşırı başarısız hemde PCB'de içten kırıklar oluşabiliyor. (960GM-VGS3 anakart kırarak tecrübe edilmiştir.) O yüzden çok tavsiye etmiyorum. Notebook'larda eğer bakır bloğun esneme payı var ise (aşırı yamultmadan) termal pad konabiliyor fakat onda da verim alamadım. Şöyle bir şey denemişliğim var bir kaç defa. İnternet'ten hazır bakır plaka'lardan almıştım geçmiş zaman. 0.5,0.6,0.7 vs... mm ölçülerde adetli olarak satılıyor. Ekran chipsetine termal macun, üzerine bakır blok, üzerine termal macun, üzerine soğutucunun kendisi. Sonuç gayet başarılı oldu. Bunu yapmamın sebebi ise soğutucu bloğun ekran chipset'i üzerine tam oturmadığı kanısında olmamdı. Zamanla esnediğinden yada mukavemetini yitirmiş olabileceğinden olabilir ancak bu şekilde daha iyi sonuç aldım bazı cihazlarda.Bu işlemle beraber soğutucu yükseleceği için bobin yada vram'lere temas etmesi gereken yerlere termal pad koymanız gerekir yoksa yükselti sebebiyle soğutucu bu parçalara temas etmediğinden soğutma işlevini yerine getiremeyebilir. Fakat şunu unutmayalım. Eğer lüzumundan fazla kalınlıkta bakır parça koyarsanız ve koyduğunuz parçadan dolayı yükseklik olacağı için, vidaları sıkarken fazla sıkarsanız yada araya parça koyacağınız kadar esneme payı yok ise chipset'in kristal yapısını kırabilir ve geri dönüşü olmayacak bir hasar verebilirsiniz.

Not: Bunlar kendi tecrübelerimdir. Doğruluğu yanlışlığı üzerine iddia edebilecek yetiye sahip olamayabilirim. Bu sebeple sadece tecrübe ettiğim şeyleri paylaştım. Yazdıklarım tavsiye niteliğinde değildir. Konuya daha hakim biri yorum yaparsa, ve yaptığım şeylerde bir yanlışlık varsa onları da belirtirse bundan bende istifade etmek isterim.

Saygılar...